上海强华实业股份有限公司

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2019年完成12英寸半导体加工车间的改建与整体加工环境提升

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2018年8月完成新三板挂牌，代码872927“强华股份”

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2018年1月，筹建12英寸半导体标准的加工车间

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2017年启动公司股改及员工激励计划，为后续新三板上市做铺垫

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2015年加入中国集成电路材料产业技术战略创新联盟

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2015获得“国家高新技术企业”认证

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2012年11月加入“光纤材料战略联盟

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2012年6月金山二期工厂正式启用----符合半导体用石英件生产条件；

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2010年6月投资“江苏和晟石英科技”

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2010年6月，金山二期工厂正式开工建设；

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2009年底搬迁至金山一期工厂

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2009年2月成立“上海强华实业有限公司

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2008年因原址环保动迁，于金山区投资购买20亩地新建工厂

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2007年3月13日投资成立“上海烺晟电子科技 有限公司”

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2006年扩建二期厂房，于07年初投入使用

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2003年公司更名为“上海强华石英有限公司”

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2001年租赁土地自建厂房

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1999年4月注册“上海强华石英制品厂”

已经到底了~

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