荣耀封顶-上海强华集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目

2024年3月2日上午10点18分，上海强华“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块顺利举行。临港新片区管理委员会高科处处长陆瑜、金融贸易处副处长戴晨力、临港产业区公司总经理王麟，中芯聚源总裁孙玉望，集成电路材料联盟秘书长石瑛，TEL中国区总裁陈捷，新昇半导体董事长李炜，上海集成电路协会秘书长郭奕武，太平洋石英董事长陈士斌，中电三总经理谭志坚，中电二总承包事业部大区院院长陈炜宁，上海强华实业股份有限公司董事长周文华，各行业协会负责人，客户单位负责人，投资机构负责人，中间机构负责人等出席活动。

上海强华临港项目坐落于临港新片区天骄路99号，由上海强华实业股份有限公司投资兴建，中国电子系统工程第三建设有限公司承建。本项目占地32亩，建筑面积约46,700平方米，主要用于生产8英寸-12英寸高纯、高精度石英器件及其它相关硅基器件。

上海强华董事长周文华代表上海强华全体员工对此次参加封顶仪式的各位领导和嘉宾表示热烈的欢迎和衷心的感谢。感谢临港管委会、临港产业公司的领导和各位嘉宾的光临。在你们的支持下，上海强华得以稳步发展，临港工厂的建设能够如期而至，这是我们共同努力的成果，更是你们信任和支持的体现。同时也特别感谢中电三及所有参与工程建设的单位与团队成员。正是由于你们的专业技能、团队协作和不懈努力，才得以在短短100多天内完成了主体结构封顶，为强华临港工厂的早日投产奠定了良好的基础。其次还要特别感谢我们尊敬的客户，是你们的信任和支持，使得上海强华得以茁壮成长。临港工厂的投产将为我们的客户提供更加便捷、高效的服务支持，我们将以更优质的产品和更贴心的服务回馈你们的支持和信任！

周董事长对上海强华的工作成果，从全球化布局、股权融资、政府项目、研发投入、知识产权布局、人才梯队建设等六大方面做了简短汇总。也由衷感谢上海强华的全体员工，正是你们的辛勤付出、奋斗和努力工作，才有了今天上海强华的蓬勃发展。你们是公司最宝贵的财富，也是公司最坚实的后盾。

未来，上海强华将继续秉承“以客户为中心，以奋斗者为本”的企业精神，不断提升产品质量，拓展市场空间，为客户提供更优质的服务。让我们携手并肩，共同为临港半导体产业补链强链、为中国半导体产业书写更加辉煌的明天贡献力量！