热烈祝贺强华股份完成C轮数亿元融资97
发表时间:2024-04-19 20:18 近日,上海强华实业股份有限公司完成C轮数亿元融资,本轮由上海国投旗下孚腾资本和建信信托领投,中电基金、临港数科、上海科创、芯动能、深创投、临港投控、福翌资本等跟投。 公司成立于2009年,深耕高纯石英材料制品,经过多年的发展和积淀,公司逐步聚焦在高端半导体石英制品领域,为国内半导体制造厂商和半导体设备制造商提供半导体级石英制品及石英部件。在先进制程工艺制造领域和下游客户形成密切的战略合作关系,逐步实现该领域的国产替代,多项产品填补国内空白。 半导体石英制品行业多年来一直被国外大厂垄断。近几年,随着国产替代的需求提升,国内石英企业迎来较好的发展机遇,强华股份属于第一批在半导体领域突围而出的石英制品企业,也是国内为数不多已经通过头部半导体制造厂商多项产品验证并实现量产的石英制品企业,已经为国内主流的半导体制造厂商和设备企业进行批量供货。 强华股份临港集成电路新材料生产基地已于2024年初封顶,预计年内投产,公司产能将得到显著提升。在上游材料领域,经过多年发展已经形成了稳定的供货渠道,可以满足产能扩张的需求。 强华股份于2023年收购了欧洲知名半导体石英企业,进一步拓展海外市场,也为公司全球化布局打下了坚实基础。同时,公司在硅部件等半导体制品领域也有所布局,未来将形成以石英制品为核心产品、其他产品为辅的半导体零部件产品系列,与客户深度绑定,共同发展。 本次融资完成后,强华股份将继续加大研发投入,广纳贤才,积极拓展产能,提升产品品质,开发新产品,深耕国内集成电路行业,为早日成为全球化的半导体零部件供应商而不懈努力。 上一篇端午安康
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